兆易创新筹划赴港上市，“A+H”半导体企业或再添一员

A股上市公司筹划赴港上市再添一例。5月20日，兆易创新（603986.SH）披露，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。

公开资料显示，兆易创新于2016年8月登陆上交所，是一家以从事存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售为主的企业。在存储器业务领域，公司产品包括NOR Flash、利基型DRAM和SLC NAND Flash三大品类。在传感器业务领域，公司产品包括触控芯片和指纹识别芯片两类。

此前财报显示，2024年，兆易创新实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；归母净利润11.03亿元，同比增长584.21%。对于业绩增长，兆易创新表示，主要因2024年行业下游市场需求有所回暖，公司不断优化产品成本，丰富产品矩阵等原因所致。

对于赴港上市的目的，兆易创新表示：“为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力。”同时，兆易创新在第五届董事会第三次会议决议公告中透露，公司本次发行H股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与并购、全球营销与业务网络建设及其他事项。

事实上，随着AI、智能汽车等领域的快速发展，半导体行业的全球化竞争日益激烈，头部厂商积极实施全球化战略布局。港股市场因其成熟的国际化资本环境，成为企业出海的重要“跳板”。2025 年以来，已有紫光股份、江波龙、杰华特等30余家硬科技企业披露拟赴港IPO。从融资目的上看，多家A股上市公司希望借助港股的融资能力，加速国际化进程。

中信证券研报称，2024年四季度开始大量A股上市公司寻求A+H两地上市，并且趋势在不断增强，仅2025年4月单月披露港股上市计划的公司数量及市值总和就已超过2025年一季度，A股公司的港股发行潮预计将发生在2025年下半年。